Projektierung & Optimierung
Wir analysieren Ihr Projekt, zeigen Verbesserungsmöglichkeiten auf und setzen diese direkt und unbürokratisch um.
Als Lösungsanbieter liegen unsere entscheidenden Stärken in hoher Fertigungsqualität und moderner Fertigungstechnik. Mit unserer Flexibilität und Liefertreue entlasten wir unsere Kunden langfristig bei der Auslagerung Ihrer Fertigungsprozesse. Wir begleiten Sie individuell im Bereich E²MS – als Gesamtlösung oder auf modularer Basis.
Unser Angebot deckt die komplette Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung ab.
Wir analysieren Ihr Projekt, zeigen Verbesserungsmöglichkeiten auf und setzen diese direkt und unbürokratisch um.
Beschaffung von Standard- und Spezialleiterplatten – inklusive Keramik-Leiterplatten und Sonderformaten bis 2400 mm Länge.
Komplette Materialkalkulation und -beschaffung über unser erfahrenes Einkaufsteam – mit internationalem Lieferantennetzwerk.
Hochpräzise SMD-Bestückung in modernster Linie – ein- und doppelseitig, in Klein-, Mittel- und Serienlosen.
Konventionelle Bestückung bedrahteter Bauteile – manuell und automatisiert, auch in Kombination mit SMD.
Individuelle Kabel und Kabelbäume nach Ihrer Spezifikation – inklusive Crimpen, Löten und Funktionsprüfung.
Bedienoberflächen aus robusten Folientastaturen – individuell gestaltet, mit haptischem Feedback, taktilen Domes und optionaler Hintergrundbeleuchtung.
Komplette Gerätemontage, Subsystem- und Systemintegration bis zur Endkontrolle inklusive individueller Verpackung.
Moderne Prüfverfahren, automatisierte optische Inspektion (AOI) und elektrische Funktionstests sichern unsere Qualität.
Programmierung und Konfiguration elektronischer Bauteile, nahtlos in den Fertigungsprozess integriert.
Sehr gerne unterstützen wir Sie über unsere externen Partner auch bei Neuentwicklungen, Leiterplattendesign und Reverse Engineering.
Drei Beispiele für die Tiefe unserer Fertigungstechnik.
Ein- und doppelseitige Leiterplatten fertigen und bestücken wir in Längen bis 2400 mm; Multilayer bis 1800 mm. So realisieren wir besonders anspruchsvolle Spezialformate, wie sie beispielsweise in der industriellen Mess- und Regelungstechnik benötigt werden.
In unseren High-Tech-Produktionen sind wir in der Lage, Miniaturisierung bis ins Detail zu betreiben. So realisieren wir Leiterplatten mit Kupferstrukturen bis zu 70 µm und Abständen von bis zu 40 µm bei Bohrungsdurchmessern von bis zu 50 µm.
Häufig aus Materialien wie Aluminiumnitrid gefertigt, können Keramik-Leiterplatten eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 220 W/mK erreichen. Zum Vergleich: herkömmliche FR4-Leiterplatten erreichen etwa 0,3 W/mK. Damit sind sie ideal für Hochleistungselektronik und thermisch anspruchsvolle Anwendungen.